牙周炎的主要致病因素即為附著在牙根表面形成的牙石和菌斑。而我們一般通過齦下刮治術(shù)，也就是通俗所說的[深層潔牙]來去除深在的牙石菌斑。齦下潔治就是把齦下方的牙結(jié)石、齦下菌斑和牙周袋里的炎性肉芽組織清除，是牙周病治療中較為基礎(chǔ)且治療方法。
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操作注意事項
1、齦下刮治是在牙周袋內(nèi)操作，肉眼不能直視，故術(shù)前應(yīng)先探明牙周袋的形態(tài)和深度，齦下牙石的量和部位，查明情況后方能刮治;
2、以改良握筆式手持器械，穩(wěn)妥的支點，刮的動作幅度要小，避免滑脫或損傷軟組織。每刮一下要與前一下有所重疊，以避免遺漏牙石;
3、目前也有很多mini刮治器，用于窄而深的牙周袋，臨床操作時創(chuàng)傷下，愈合時間快，病人感覺舒適。手工刮治臨床操作要求高，操作粗暴容易導(dǎo)致牙齦損傷，而力量過大可能去除過多的牙骨質(zhì)，劃傷根面，不利于牙周附著。
4、為避免遺漏所需刮治的牙位，應(yīng)分區(qū)段按牙位逐個刮治，牙石量多或易出血者可分次進(jìn)行。
5、在刮除深牙周袋中的齦下牙石時，也會將袋壁的部分肉芽組織刮除，故不必刻意去搔刮袋內(nèi)壁。
6、刮治后應(yīng)沖洗袋，檢查有無碎片遺留、肉芽組織等，完畢后可輕壓袋壁使之貼附牙根面，有利于止血和組織再生修復(fù)。
口腔醫(yī)生介紹，齦下刮治可以采用手工活超聲波儀器。手工齦下刮治的時候，其實由于刮治器設(shè)計的雙面刃，即鋒利的一面用于刮除根面結(jié)石和菌斑，同時也起到平整根面的作用了，刮治器的工作尖的另一面相對要鈍，主要設(shè)計起刮除牙周袋壁的肉芽組織。超聲波齦下刮治，通過超聲波震動提供能量，震松或震脫牙結(jié)石。
